在工業(yè)上，環(huán)氧基雙酚芴（Epoxy bis* fluorene）主要起到以下作用：

環(huán)氧樹脂生產(chǎn)：環(huán)氧基雙酚芴是一種重要的環(huán)氧樹脂單體。它可以與環(huán)氧化劑反應(yīng)，形成高分子量的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂在工業(yè)中廣泛用作涂料、粘合劑和復(fù)合材料的基礎(chǔ)材料。環(huán)氧基雙酚芴的加入可以改善環(huán)氧樹脂的性能，如增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、提高耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性。

電子封裝材料：環(huán)氧基雙酚芴具有良好的耐高溫性能和化學(xué)穩(wěn)定性，使其成為電子封裝材料的理想選擇。在電子行業(yè)中，封裝材料用于保護(hù)和封裝電子元件和集成電路，以提供機(jī)械保護(hù)、隔熱和電絕緣等功能。

電路板涂覆材料：環(huán)氧基雙酚芴可用作電路板涂覆材料，用于保護(hù)電路板的表面。它能夠形成一層堅(jiān)固的保護(hù)膜，提高電路板的耐熱性、耐化學(xué)腐蝕性和絕緣性能。

半導(dǎo)體封裝材料：環(huán)氧基雙酚芴在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域也有重要應(yīng)用。它用于制造封裝材料，以保護(hù)和封裝半導(dǎo)體芯片，提供物理保護(hù)、隔熱和防潮等功能。

綜上所述，環(huán)氧基雙酚芴在工業(yè)上的作用主要體現(xiàn)在環(huán)氧樹脂生產(chǎn)、電子封裝材料、電路板涂覆和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，為這些應(yīng)用提供了優(yōu)異的性能和功能。